你一定要拿出魄力和决断力，国网在创新方面去寻求机会。

但是某些情况下，蒙东由于分辨率的问题，其准确性还是有一定的问题存在。图1 锻造TNM合金的DefRex图（笔者数据）再结晶涉及到大角度晶界的迁移，电科东电所以再结晶晶粒通常被大角度晶界所包裹，电科东电利用这一点就可以判断某晶粒是否为再结晶晶粒。

除再结晶动力学外，院完DDRX应力-应变曲线的形状在很大程度上取决于初始晶粒尺寸。2.再结晶的分类再结晶可以有很多种分类，成蒙次电储根据其发生的工艺，可以分为静态再结晶(SRX)和动态再结晶(DRX)。其方程为Z=εexp(Q/RT).需要明白的是再结晶是一个由变形贮存能驱动的过程，网首变形量越大，则驱动力越大，再结晶程度越高。

但是该技术的各种图由于是利用采集的像素点根据材料科学进行计算而来，化学误差难以避免。2.1连续动态再结晶(CDRX)高层错能(FE)材料在形变过程中由于有效的动态回复作用形成了具有小角度晶界的胞状或亚晶组织(LAGBs)，系统在较大的形变过程中逐渐演化为大角度晶界(HAGBs)，系统这一过程称为连续动态再结晶(CDRX).2.2不连续动态再结晶(DDRX)在热变形过程中，不连续动态再结晶(DDRX)在低层错能(SFE)材料中经常被观察到，在低SFE材料中出现新的无应变晶粒的形核，这些晶粒的生长是以牺牲充满位错的区域为代价的。

这解释了为什么CDRX和GDRX通常在高γSFE中被观察到，并网而DDRX在低γSFE材料中被预期。

如图1所示，检测其中蓝色表示再结晶晶粒，红色为变形晶粒，黄色为亚结构。国网(c)Cu和不同投料比所形成的Cu-Au核壳纳米粒子的瞬态吸收光谱。

蒙东(c)Cu2.5Au1核壳纳米粒子的XRD图谱。通过深入的表征和分析能够确定与形成的AuCu合金层相比，电科东电最外部的Au层在实现增强稳定性方面起着关键作用。

院完(d)Cu和Cu2.5Au1核壳纳米粒子在饱和二氧化碳水溶液中的稳定性。成蒙次电储(f)Cu2.5Au1核壳纳米粒子经HNO3刻蚀前后的EDS图谱。